第161章 芯片测试（3/5）

测试团队开始对芯片的各个模块进行逐一排查。他们通过复杂的电路分析和模拟，试图找出问题所在。

经过几个小时的努力，小李发现了问题所在。“王主管，彼得罗夫先生，我发现是一个缓存模块的电路设计在低温下出现了问题。这个模块的晶体管阈值电压在低温时发生了偏移，导致数据传输出现错误。”

彼得罗夫思考片刻后说：“我们可以尝试对这个缓存模块的电路进行微调，增加一个温度补偿电路来稳定晶体管的阈值电压。”

王海涛表示赞同：“这是个好办法。小李，你按照彼得罗夫先生的建议，对芯片进行修复，然后我们重新进行低温测试。”

小李迅速地对芯片进行了修复，然后再次将芯片放入温湿度箱进行低温测试。这一次，芯片在 -20℃的环境下，电气参数保持稳定，各项数据都在正常范围内。

“低温测试通过了，接下来我们进行高温测试。”小李松了一口气说道。

他将温湿度箱的温度设置为80℃，高温环境下芯片又面临新的挑战。不过，有了之前解决问题的经验，测试团队更加从容地应对。虽然在高温测试中也出现了一些小问题，但都被及时解决了。