第四百四十章 芯路历程（1/5）

芯片，是世界上最细微、也是最宏大的工程。

芯片开发者能将上百亿个晶体管集成到一个总面积低于手指甲尺寸的芯片上，从微米级到纳米级再到正在探索的量子级，人类在数字世界中求解物理世界问题的能力越来越强大。

有人喜欢拿原子弹和芯片比，在陈立东重生前的那几年，经常有人说“华夏作为制造业强国，连原子弹都制造出来了，还能被芯片难倒吗？”

研发芯片和原子弹，哪个难度更大？

陈立东两世为人，对这个问题看得比较透彻，他认为如果原子弹是1，芯片的研发就是1后边加个0。

另一世，他经历了华夏被芯片卡脖子最难受的时期，一直到2021年重生前，这种状况愈演愈烈。

于是在这一世，他早就有想法做芯片。

到目前，取得了两个方面的成果：

一是靠着系统熔炉的熔炼功能，在硅晶片加工方面取得了技术突破，硅片切割和打磨工艺、以及切割和打磨装备都站在了世界前列。

二是光刻机的研发。通过迂回方式，持股山姆的SVG公司，与阿斯麦开展了研发合作。并且有了自己的研发团队，林谷峰正在带领他们完善浸润式光刻机制造方案，届时会将芯片制程压缩到132纳米。

但在芯片设计方面，却没有一点进展。

经过攀谈，陈立东和汪国杰的观点一致：既然要搞芯片，那就要全套搞，从设计、研发，再到后期的生产，打造一套完整的芯片生态。