第二百三十六章 院士来信（2/5）

然后，他拉开抽屉翻出几叶信纸，默默地读着。

信是华科院半导体研究所的高俊伍院士写来的，他听说东华购买了有研院半导体材料研究中心的专利后，竟然邮寄来一封信。

信中写道：

东华实业集团并陈立东董事长：

听闻贵司关注半导体材料，并有意投入研发，我等欢欣鼓舞。

半导体材料是半导体工业的基础，在半导体材料中用量最大的和用途最广泛的是半导体硅。

当今95%以上的半导体器件是用硅材料制造的，集成电路的99%以上是硅集成电路，硅材料支撑着种类繁多、意义重大的半导体工业。

电子级的多晶硅、单晶硅是硅材料的起始。我国在50年代即开始了电子级多晶硅的研制，60年代中期开始批量生产，我有幸参与其中，并为这个行业做了半生努力。

然而，至今华夏多晶硅、单晶硅生产工艺与设备严重落后，不符合现代化大生产的要求，产量、质量和价格均不具备竞争力。

1983年我国有18家工厂生产多晶硅，生产能力是每年150吨；到了1987年剩下7家工厂，生产能力下降到110吨；至今年，只剩两家工厂，生产能力只有80吨。

半导体产业关系国计民生，硅晶生产处在这一产业的顶层，是不可缺失的环节。

上高中时，我的化学老师常常说起华夏工业的落后。受他的影响，1955年我选择了江城大学化学系。命运弄人，5年后我被派到苏熊莫大冶金所改行研究半导体。61年我们回国搞硅晶的研制工作，在一无所有的情况下经历数百个昼夜不息的拼搏，做出了高纯区熔单晶硅。

回想当年，我与数百工人同吃同劳、翻修厂房、手工制作实验设备，心中无限期盼能使祖国的半导体产业昂立世界潮头。

俱往矣，现已老耄，眼花耳背，无法为钟爱的事业再尽绵薄。更痛心于研究单位缺少资金、设备老化、专业人才严重流失、科研成果少之又少。

现今社会，人心浮躁，“向前看”、“向钱看”喧嚣尘上，很多企业只图眼前利益，赚钱后不肯投资提高科技水平，工艺和产品创新几近于无，在全球经济浪潮中只能沦为泡影。