第316章 燧石科技的合作方案（1/5）

“首先需要明确的是，燧石科技的3d闪存技术，同时涉及到两个层面的3d化，存储单元，以及存储颗粒封装。

一句话，就引起了轩然大波。

“存储单元的立体化和3d封装同时实现了天”

做封装的，更是精神一振。虽然此封装非彼封装，但谁知道这里面有没有机会呢

林耀东点开了下一页幻灯片，顾松说道“我们在实验室里，完成了四种架构的立体存储单元架构。依照申请专利的需要，这四种结构的大致思路，是会公布出来的。当然，现在是首次公布。”

台下懂技术的和企业的人都没听他的话，只把注意力放在幻灯片上呈现出来的四种结构示意图上。

顾松等他们消化了十来秒钟，才靠近话筒加大了音量“请大家注意，虽然工艺的核心细节不会完披露，但以国外的研究基础，还有他们的能量，此刻他们肯定已经拿到了我提交上去的专利申请材料，在实验室里进行攻关了。”