第663章 一鸣惊人，3D异构封装技术突破（4/5）

周思毅点点头，然后说道

“萧董，我们和时代光电的技术研发项目很多，参与进来的研发人员也很多。我的意思，应该专门成立一个部门，进行液晶显示技术的研发。”

周思毅介绍说，时代光电在研发上的投入很大，目前各项研发工作都取得了不错的成绩，获批的专利件数位居时代系各公司的前列。

所以，他建议成立专门的研发部。

“行啊，这件事你们自己定吧，像什么液晶显示技术研发部，这样的名称都可以。”

萧白无所谓的笑笑，这只是被内部机构的调整，不需要太操心。

随后，手周思毅又向萧白汇报了研究院各部门，在ic设计、制造、封测领域的技术研发成果，尤其是3d异构封装技术的突破。

“我们现在有把握利用90n成熟的工艺，制造出来的芯片再进行3d封装，功耗和各项性能指标可以非常接近用65n制程工艺制造的芯片。”

周思毅说完，专门带着萧白来到了一间实验室。

他向对方展示了通过3d异构封装技术做出来的样品，并将技术检测报告交给了萧白。

萧白通过对各项技术指标的对比，认可了周思毅的结论。

“周院长，这项技术很有潜力，你们一定要继续研发下去。关于这个项目的研发经费，除了老罗拨给你们的之外，我以后每年也会从时代科技集团给你们拨一部分。”

萧白也不废话，做出了成绩就应该享受更多的资源。

目前友达科技在这项技术上的投入不算少，萧白又增加了砝码，这就由不得研究院不重视。

周思毅当即表示，会沿着这条技术路径一直走到底。

“萧董，我们今年还会向欧洲派遣更多的研发人员。同时在国外工作的研发人员，有一部分会回国工作。”

周思毅顺便在萧白这里吹了吹风，这件事他已经写好了完整的报告，随后就会正式递交上去。