第613章 市值过千亿，3D异构封装技术（3/5）

依然是一次正常的视察，萧白去了友达科技下属的一家工厂，实地了解一番目前公司的生产经营情况。

随后，他在罗永林的陪同下，一起来到了时代科技研究院。

“萧董，这个小组就是在研发3d异构封装技术。”

时代科技研究院就是各家企业的研发中心、技术储备库，同时也是先进技术的预研中心。

在这里，萧白直观的感受到了这项新技术的特色。

“罗总，有必要走这条技术线路吗？我的意思是指，如果咱们的ic制造技术一直能跟上世界的主流，那这项技术的意义何在？”

萧白理解了这项先进封装技术的思路，实际上3d异构封装技术，就是将两个以上的芯片封装在一起，从而取得远远大于单芯片的效能和功能。

然而，ic制造技术按照摩尔定律，一直在将制程工艺往前推进，目前90n节点已成为了主流，未来还会有65n、45n、28n、22n、14n等等。

那么，3d异构封装技术的意义在哪里呢？

“萧董，摩尔定律总有失效的那一天。制程工艺越往前发展，技术难度就越大，从封装上寻求突破，也不失为一个好办法。”

罗永林微微的一笑，技术本身无所谓高低，就看成本效率如何。

萧白沉默了好一会儿，思绪一下子就漂到了很远的地方。真要是有朝一日需要从封装技术上打开缺口，就说明要么是摩尔定律失效了，要么就是被人卡脖子了。

“罗总，你说的不错，条条大路通罗马，希望你们能走通这条技术路线！我支持你！”

萧白收拾好心情，当场表了态。

罗永林之前最害怕萧白会否决这条技术路线的研发，现在得到了对方的肯定，他悬着的一颗心才算是放回了肚里。

过了几天。

江小舟和戴森返回了国内，萧白随即召开了聚龙商城董事会会议，商议募集资金的具体使用问题。